AI技術の急速な進展により、最先端半導体設計や実装技術の分野においてもAIの利活用が進んでいます。持続的な情報化社会の発展のためには、それらを支えるための集積エレクトロニクスが果たす役割は極めて重大となります。 AIとの共生による高効率な集積回路設計が今後のキーテクノロジーとなります。
今回、第28回となるLSIとシステムのワークショップ2025では、「AIによって変革する最先端半導体設計・実装技術」と題したメインテーマを掲げ、AIを中心とした回路設計・実装技術や、最先端応用事例・事業戦略に焦点を当てます。国内第一人者による招待講演とパネルディスカッションを通じて最先端半導体設計・実装技術の最前線を参加者一同で共有し、LSI・システム技術動向を踏まえて今後の展望を議論します。
この他にも、本ワークショップでは、LSIとシステムに関連する最新アイディアから実チップ動作報告を含むポスターセッションをご用意いたします。また、国内最大級のLSIとシステムに関するアカデミックイベントを利用した情報交換、リクルーティングの場としても是非ご活用ください。
事前登録参加に関するご案内 (5/9)
円滑なご案内のため、できるだけ早めの事前登録をお願いいたします。
会期が近づきますと、事務局対応が立て込むため、オンライン参加用URLや配布資料等のご案内が通常より遅れる場合がございます。
事前にご登録いただいた方には、準備が整い次第ご案内できますので、ぜひお早めのご登録をお願いいたします。
皆さまのご理解とご協力を賜りますようお願い申し上げます。
バンケットのご案内 (5/9)
5月13日(火)のバンケットにつきましては、現在、参加申込数が上限に近づいております。定員に達し次第、受付を締め切らせていただきますので、参加をご希望の方は、ぜひお早めにお申し込みください。
現地参加のみなさまへのご案内 (5/9)
会場の武田ホール内では、飲食はご遠慮いただいております。ご飲食はホワイエにてお願いいたします。
なお、蓋付きのボトルに入った飲料のみ、ホール内への持ち込みが可能となっております。現地参加の皆さまにおかれましては、蓋付きボトルのご持参を推奨いたします。
テ ー マ
AIによって変革する最先端半導体設計・実装技術
開催日程
2025年5月13日(火)~5月14日(水)
開催場所
現地+オンライン
ハイブリッド開催時の場所
東京大学 武田先端知ビル5階 武田ホール
東京都文京区弥生2丁目11−16
ハイブリッド開催時の場所
東京大学 武田先端知ビル5階 武田ホール
東京都文京区弥生2丁目11−16